English

产品服务

SERVICE ITEMS

首页 > 产品服务 > 半导体封装测试设备
Auto Taping System
    发布时间:2023-10-16    


设备介绍

设备用途：Leaderframe热压贴膜

设备特点：伺服压机精确控制压力，高温高压环境贴膜，

                 Vision检测，SECS/GEM

技术参数：UPH>100