苏州矽微荣获“江苏省半导体自动化生产装备工程技术研究中心”称号

苏州矽微电子科技有限公司申报的 “江苏省半导体自动化生产装备工程技术研究中心”项目，获江苏省科学技术厅通过立项。

这是对矽微整体运营、设计研发、半导体封装技术等能力的肯定，为该研究中心的规范质量管理、扩大信誉度、提高权威性、全面开展各项技术研究工作提供强有力的支撑。

苏州矽微“江苏省半导体自动化生产装备工程技术研究中心”简介：

本中心针对半导体材料进行自动化封装、生产技术以及成套装备的研发，替代进口设备，填补国内市场的空缺，以帮助我国半导体生产企业降低生产成本，并优化生产工艺。涉及技术领域为半导体材料的自动化生产产业。

半导体产业链涵盖了晶圆加工、封装测试、半导体专用设备等细分领域，其中我司业务主要涉及晶圆制造与加工环节，晶圆的制造加工包含了硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，其中光刻、拉制、切割、打磨、抛光后才能获得最终成品，实施过程多次重复运用以上工艺。因此半导体生产企业

需要耗费大量人力、物力投资建设晶圆加工工厂，实现稳定的、大批量的晶圆制造与加工任务，这也产生了大量的专用设备需求，满足自动化、无人化、标准化的生产要求。

在晶圆的制造加工过程中，需要处理晶圆的大批量传输、自动化供料、自动化清洗、贴胶问题，如何保证效率、保证良率是各大半导体企业主攻的技术难题。在不久之前，这些工艺主要依靠进口的机械臂来实现，具有一定的自动化意义，但是也存在着价格高昂、维护困难、精度不高，生产效率低的问题，因此将半导体生产自动化工程正朝着标准化、精密化、高强度化的方向发展。

（1）我司通过对半导体传输平台产品的特征分析，设计了半导体传输平台自动识别算法，实现用较小的成本，有效识别导致晶圆自动传输失败的叠片、跨片和空片等异常状态的算法。

（2）我司通过对机械手运动学仿真，通过改善调整机械手末端执行器的位姿角度，有效提高晶圆传输的加速度，实现高加速度的晶圆传输运动。

本中心的组建抓住了我国半导体市场在2019年开始的全流程国产化发展机遇，带动我市半导体产业的技术升级，实现我司自主研发半导体高端芯片自动化封装技术，向通富超威等半导体公司提供性价比较高的国产半导体自动化生产成套设备，将以往需要大量人工进行的工艺简化成全机械操作，达到降低生产成本，满足高端芯片（特别是LGA、FCBGA产品）封装需求。我司面向通富超威苏州半导体有限公司、通富超威槟城有限公司（马来西亚）、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、嘉盛半导体（苏州）有限公司和 等海内外半导体生产企业，将以往需要大量人工进行的工艺简化成全机械操作，达到降低生产成本，满足高端芯片（特别是LGA、FCBGA产品）封装需求的目的，助力我市乃至我省的半导体产业腾飞。